由中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）主办的2008年电子封装与高密度集成技术国际会议于7月28—31日在上海浦东张江高科技园区龙东商务酒店举行。本次大会共收到论文摘要280篇，全文250篇，有13个国家和地区的近400名代表参加了会议。大会特邀报告10篇，15个分会场共有宣读报告150篇，张贴报告100篇。会议期间还举办了3个小型专题研讨会，4个高级培训班，大会成果显著。

 

大会主席、中国电子学会生产技术学分会主任委员毕克允教授致开幕词。工业和信息化部、中国电子学会、上海科学院、上海市科学技术协会、复旦大学，上海华宏NEC电子有限公司等部门、单位的领导和IEEE—CPMT主席William Chen博士，IMAPS主席Steven Adamson博士，iNEMI主席Jim McElroy博士到会祝贺。上海市集成电路行业协会会长邹世昌院士也应邀到会并作了题为“A Perspective of China′s Semiconductor Technology ＆Industry Development”的大会报告。

 

会议邀请了世界电子封装业界的领军人物做大会报告，美国乔治亚理工大学封装研究中心主任Tummala教授作了“Research，Education ＆Infrastructure Challenges in Future Generations of IC ＆Systems Packaging”、美国IMAPS主席Mr. Steven Adamson作了“Microelectronics Packaging Evolution：Past，Present and Future”、美国波特兰大学的Morris教授作了“Nanopackaging Materials for Reliability”、美国马里兰大学电子可靠性研究中心主任Pecht教授作了“A New Approach to Qualification Testing”、比利时IMEC研究中心的Claeys博士作了“More Than Moore Research for ICT，Environmental and Societal Needs”、日本东京大学须贺唯知教授作了“Room Temperature Bonding for 3D—Integration”、中国香港应用科技研究院有限公司 Enboa Wu博士作了“Customer—focused & Product—driven Technology Developments：LED as One Example”、南通富士通微电子有限公司吴晓军先生作了“Packaging Technology Development in Nantong Fujitsu”、奥地利EV Group的Mr. Paul Kettner作了“MEMS—Market Development :An New 3D—packaging Requirements”的报告。

 

与会代表普遍认为这次大会学术水平较高，已与美国的ECTC，欧洲的ESTC，新加坡的EPTC一起成为世界电子封装业界的四大知名品牌会议。本次会议是由生产技术学分会主办的电子封装技术国际会议（ICEPT）和上海大学举办的高密度集成会议（HDP）合并后举办的第一次会议。会议期间，会议主办单位组织有关企业、研究机构分别与美国乔治亚理工大学封装研究中心、美国国际微电子与封装协会(IMAPS)、美国马里兰大学可靠性研究中心等机构进行了座谈交流、洽谈合作事项。组织会员单位参加国际半导体路线图(ITRS)封装与组装专委会举行的研讨会，并推荐中国大陆企业和科研机构参与该组织活动，积极做好为会员单位服务的工作。

 

2009年的国际封装大会将在北京举办，由清华大学承办。