本报讯（记者杨钊良）在6月18日开幕的第12届中国·海峡项目成果交易会上，中科院海西研究院与福建企业签约合作的两个项目颇为引人瞩目：一是与阳光城集团共建科技产业化创新孵化体系——海西育成中心；二是与三安光电、中科芯源联合研发透明陶瓷荧光体外延衬底LED芯片产业化技术。
根据协议，海西研究院与阳光城集团共建海西育成中心，并设立海西科技产业投资基金。基金拟由3000万元天使投资基金、3亿元风险投资基金和30亿元高新技术产业投资基金构成，主要用于中科院系统的科技成果在福建落地转移转化项目等。
同时，据了解，目前LED封装技术中倒装芯片是最重要的技术发展路线。随着材料的进步与相关工艺问题的解决, 倒装芯片封装中的无基板封装技术将主导未来大部分市场。此次海西研究院与三安光电和中科芯源联合研发透明陶瓷荧光体外延衬底LED芯片产业化技术，将使我国突破LED芯片专利的封锁，并大幅降低LED生产成本，彻底颠覆现有LED芯片产业格局，提高我国半导体照明产业的国际竞争力。
《中国科学报》 (2014-06-24 第4版 综合)
