科学网讯（记者朱汉斌）中国LED企业在关键设备领域迎来重大突破。6月7日，由中山市立体光电科技有限公司（以下简称“立体光电”）自主研制的“无封装芯片（CSP）”贴片设备正式下线实现量产。据悉，使用该CSP工艺，LED光源成本有望降低30%。
据了解，传统LED照明分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP贴片应用解决方案后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅简化产出工艺和降低成本。该解决方案已经吸引了欧司朗、CREE等巨头企业关注，全球产能最大的芯片厂晶元光电，以及国内芯片领先企业德豪润达纷纷与立体光电达成战略合作协议，协同研发抢占行业制高点。
近年来，LED产业在中国取得迅速发展，年均复合增长率超过30%，2014年产值达到3500亿元人民币。立体光电董事长邓超华介绍，“CSP贴片设备，国外也有，但是价格昂贵，一台设备达上百万元，难以进行广泛的市场推广。而立体光电的CSP贴片设备，不到20万元，比较容易为市场接受。”
据介绍，立体光电致力于CSP应用解决方案的开发，首创三个第一，第一个将CSP贴装在基板上；第一个将CSP芯片批量应用于照明灯具；第一个研发出CSP贴片设备，并实现批量生产。在CSP下线仪式现场，立体光电已与国内10家知名企业签订了订购协议，预计今年销售超过300台。国内首个CSP展示中心和技术培训中心和检测中心也同期落户立体光电。
