十九届五中全会首次提出把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。12月10日，首届光电子集成芯片立强论坛在上海嘉定召开。论坛由中国光学工程学会主办，上海微技术工业研究院、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、上海市嘉定区国有资产经营（集团）有限公司联合承办。

首先，中国科学院上海微系统所与信息技术研究所副所长、上海微技术工业研究院董事长谢晓明、中国光学工程学会副秘书长邓伟、中科院院士祝世宁分别发表致辞，希望此次论坛可以吸引越来越多高科技人才和产业关注并进入光电子集成芯片领域。

光电子器件是信息光电子技术领域的核心，是构建我国现代高速信息网络的基础。2020年信息光电子相关产业链规模预计超过1.2万亿美元。中国科学院半导体研究所研究员李明介绍，我国光电子器件封装与模块技术国际先进，但是大部分中高端芯片都依赖海外平台流片，亟需通过关键技术链条的迭代升级，提升芯片加工能力。与此同时，光电子产业呈现出不稳定的倒三角形态，主要集中产业链下游，亟需上游关键技术突破，提升产业支撑能力。

为此，论坛邀请了国内光电子集成芯片技术链条上的优势单位和专家，围绕硅光电子技术集成软件设计工具、硅光电子技术集成工艺平台、光电子集成材料与工艺平台、硅基光子集成芯片封装技术等研究领域的最新进展做了主题报告，为与会者提供了新的技术思路和前沿信息。

上海微技术工业研究院总工程师余明斌在论坛上发布了硅光成套技术PDK1.0，该技术将为用户提供基于220纳米SOI集成工艺的硅光无源器件库，完整的版图设计规则以及版图检查规则。余明斌称，2021年，上海微技术工业研究院将建成90纳米工艺节点的全套硅光工艺，可为用户提供更高器件性能、更全面的硅光芯片流片服务。

12月11～13日，论坛还面向企业代表、科研人员以及相关师生提供了国产设计软件培训和基于上海微技术工业研究院的硅光电子技术集成工艺平台的实践操作机会，希望推动我国光电子集成芯片技术链条的迭代升级，培育自立自强的光电子集成技术研发能力。