记者了解到，2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会将于11月6至8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。届时，将有超40场技术演讲和近20场同期活动，以及近300家企业现场展示。

智能化、数字化驱动技术的不断迭代和革新，成为电子电路产业升级的源动力。人工智能、量子计算等前沿技术以及新兴应用场景的出现，对产品性能和生产效率提出了更高要求，电子电路与半导体技术的持续融合与创新，正在助推产品的智能化升级，拓展电子电路的应用范围，使其在更复杂系统中扮演关键角色。

本次大会汇聚电子电路及半导体行业知名专家、企业高管，共同探讨中国电子电路与半导体产业战略发展规划，超40家百强企业代表将亮相大会开幕式。本届电子半导体产业创新发展大会旨在通过技术上的持续蓄力，引领产业在应对新形势、新变化下的持续成长。集合行业影响力，多角度联合各渠道优质伙伴，汇聚行业智慧与力量。

大会同期，已举办了45届的2024中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛将通过一场主旨论坛，七个技术分论坛，超40场技术演讲，围绕技术趋势展开国际间交流。此外，本次大会还将同期举办电子电路半导体投融资论坛及洽谈会，通过企业路演、交流互动共同探讨电子电路行业未来的投资方向与投资策略等关键议题。

据了解，本次大会同期的国际电子电路（大湾区）展览会已集结近300家代表企业，涵盖印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板、电子电路供应量、未来工厂及智能制造等产品范围，为服务于汽车、新能源、消费电子、自动化及工控电子、医疗等应用领域的电子制造企业带来一系列降本增效的创新产品和解决方案，助力优化供应链，实现降本增效，从而全面提高行业竞争力。