日前，复旦大学微电子学院教授李炳宗团队编著的《硅基集成芯片制造工艺原理》正式出版。

该书关注芯片新技术，既介绍了在先进芯片制造中已被采用的新工艺，又列举了被业界普遍看好的未来器件候选者。该教材还特别注重分析工艺技术规律及其多重作用，对芯片制造的各种技术规律演进进行了深入讨论，在各专题章节中，对各种相关物理、化学规律都有着详实的阐述与分析。

“该书注重硅基集成芯片制造工艺原理的深入剖析。”李炳宗说，“早期教材里的知识比较简单，现在，我们将实验机理写了进去，涉及到材料科学、物理科学等领域的进一步研究。”

经过60余年迅速发展，半导体微电子技术已经改变并将继续深刻改变世界，集成电路产业已成为我国重要战略支柱性产业。高新技术之争的核心是人才之争，亟需持续发展壮大集成电路人才培养事业，提升集成电路人才培养质量，以解决“缺芯少魂”难题。

该书凝聚了李炳宗几十年的教学与科研心得，也是复旦大学微电子学院的一项重要学术成果。中科院院士王阳元为这本书撰写序言评介道：“(该书)不仅可以作为高等学校相关专业的教材，又可作为产业的工程技术人员和科研领域的科技人员的参考书，对推进我国集成电路人才培养、产业发展、科技创新将发挥积极的、有成效的作用。”